Industrielle photoelektrische Sensoren Stoßfestigkeit 50G F.S. 8mm für präzise Messungen

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Industrielle photoelektrische Sensoren Stoßfestigkeit 50G F.S. 8mm für präzise Messungen
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Eigenschaften
Technische Daten
Gewicht: Kabeltyp: 65 g
Speichertemperatur: -20~60°C
Lagereinheit: 35~95 % relative Luftfeuchtigkeit (keine Kondensation oder Vereisung)
Punktgröße (max.) in der Nähe des Bereichs: 0.15x0.15mm
Punktgröße (max.) Fernbereich: 0.15x0.15mm
Linearitätsgenauigkeit: ± 0,1% F.S.
Wohnmaterial: Gehäuse: PBT, Linse: PMMA
Punktgröße (max.) Mittelbereich: 0,1x0,1mm
Hervorheben:

Industrielle photoelektrische Sensoren mit einer Breite von 8 mm

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Industrielle photoelektrische Sensoren Stoßfestigkeit

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Elektrische Sensoren für die Industrie

Grundinformation
Place of Origin: Guangdong, China
Markenname: KRONZ
Zertifizierung: CE
Modellnummer: KD50-50N
Zahlung und Versand AGB
Packaging Details: Polybag packing
Delivery Time: 5-8 working days
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram
Supply Ability: 10000 pieces per month
Produkt-Beschreibung
Industrielle photoelektrische Sensoren Stoßwiderstand 50 g Fs 8 mm für präzise Messungen
Produktspezifikationen
Attribut Wert
Gewicht Kabeltyp: 65 g
Lagertemperatur -20 ~ 60 ° C.
Speicherfeuchtigkeit 35 ~ 95%RH (keine Kondensation oder Vereisung)
Spotgröße (max.) In der Nähe von Bereich 0,15 x 0,15 mm
Spotgröße (max.) Ferne Bereich 0,15 x 0,15 mm
Linearitätsgenauigkeit ± 0,1%fs
Wohnmaterial Wohnraum: PBT, Objektiv: PMMA
Spotgröße (max.) Mittelbereich 0,1 x 0,1 mm
Produktübersicht

Das Produkt der photoelektrischen Sensoren bietet zuverlässige Erkennungsfunktionen für verschiedene Anwendungen. Mit einer Fleckgröße (max.) FAR -Bereich von 0,15 x 0,15 mm liefern diese Sensoren genaue und genaue Ergebnisse. Die IEC/JIS -Bewertung (FDA -Bewertung) der Klasse 2 (Klasse II) sorgt für die Einhaltung der Branchenstandards und macht sie für eine breite Palette von Umgebungen geeignet.

Was ist ein CMOS -Laser -Verschiebungs -photoelektrischer Sensor?

ACMOS -Laserverschiebung photoelektrischer Sensorist aHochvorbereitungssensordas verwendet aLaserstrahlund aCMOS -BildchipUm den genauen Abstand zwischen dem Sensor und einer Zielfläche zu messenohne es zu berühren.

Industrielle photoelektrische Sensoren Stoßfestigkeit 50G F.S. 8mm für präzise Messungen 0 Industrielle photoelektrische Sensoren Stoßfestigkeit 50G F.S. 8mm für präzise Messungen 1
Technische Spezifikationen
Kabeltyp 2ch | KD50-50N
Ausgangssignal Ausgangsschalter: NPN (-n)
Erkennungsbereich 50 ± 10 mm
Vollständige Skala (FS) 20 mm
Lichtquelle Rote Laserdiode (Wellenlänge 655nm)
IEC/JIS -Bewertung (FDA -Bewertung) Klasse 2 (Klasse ⅱ)
Probenahmezeit 500 (250 mm: 750)/1000/1500/2000 μs
Antwortzeit (Hochgeschwindigkeitsmodus) max.5ms: Stichprobendurchschnitt durchschnittlich x 1 (1 ms) + Empfindlichkeitsschalterzeit (max.4 ms)
Antwortzeit (Standardmodus) max.12.5 ms: Probe Durchschnitt x 16 (8,5 ms) + Empfindlichkeitsschalterzeit (max.4 ms)
Antwortzeit (hochauflösender Modus) max.36,5 ms: Abtastung durchschnittlich x 64 (32,5 ms) + Empfindlichkeitsschalterzeit (max.4 ms)
Empfindlichkeitsschalterzeit 4ms max.
Betrieb temp./Heuchttütigkeit -10 ~ 45 ° C/35 ~ 85%RH (keine Kondensation oder Vereisung)
Stoßwiderstand 500 m/s²)
Wohnmaterial Wohnraum: PBT -Objektiv: PMMA
Vibrationswiderstand 10 ~ 55 Hz, doppelte Amplitude 1,5 mm, x, y, z, 2 Stunden für jeden
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Anwendungen

Kronz -photoelektrische Sensoren sind vielseitige Geräte, die für eine Vielzahl von Anwendungen in verschiedenen Branchen geeignet sind. Mit einem kompakten Design und einer hohen Präzisionstechnologie bieten diese Sensoren eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Szenarien.

Photoelektrische Sensoren für CMOS -Laserlaser für die Elektronik-/Halbleiterindustrie
  • PCB -Komponentenhöhe Inspektion: Misst die Höhe der Chips, Kondensatoren und anderen Komponenten auf gedruckten Leiterplatten, um eine ordnungsgemäße Platzierung zu gewährleisten.
  • Stabbindung und Chipausrichtung: Gewährleistet eine präzise Ausrichtung von Chips während der Verpackungs- und Bindungsprozesse.
  • Waferdicke und Verzerrungserkennung: Verwendet in Waferpolier- oder Schneidverfahren zur Steuerung des Materials und zur Verhinderung von Schäden.
  • FPC (Flexible PCB) -Dicke Messung: Gewährleistet eine gleichmäßige Laminierung und Schichtdicke in flexiblen Leiterplatten.
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