Sensori fotoelettrici industriali, resistenza agli urti 50G F.S., 8mm per misurazioni precise

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Sensori fotoelettrici industriali, resistenza agli urti 50G F.S., 8mm per misurazioni precise
Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Richieda una citazione
Caratteristiche
Specificazioni
Peso: Tipo di cavo: 65 g
Temperatura di conservazione: -20~60°C
Umidità di stoccaggio: 35~95%UR (senza condensa o formazione di ghiaccio)
Dimensione dello spot (max.) Distanza minima: 0.15x0.15mm
Dimensione del punto (massimo) Distanza lontana: 0.15x0.15mm
Accuratezza della linearità: ± 0,1% F.S.
Materiale per le abitazioni: Alloggiamento: PBT, Lenti: PMMA
Dimensione dello spot (max.) Campo centrale: 0.1x0.1mm
Evidenziare:

Sensori fotoelettrici industriali 8mm

,

Sensori fotoelettrici industriali

,

resistenza agli urti

Informazioni di base
Place of Origin: Guangdong, China
Marca: KRONZ
Certificazione: CE
Numero di modello: KD50-50N
Termini di pagamento e spedizione
Packaging Details: Polybag packing
Delivery Time: 5-8 working days
Termini di pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Supply Ability: 10000 pieces per month
Descrizione di prodotto
Sensori fotoelettrici industriali Resistenza agli urti 50G F.S. 8mm per misurazioni precise
Specifiche del prodotto
Attributo Valore
Peso Tipo di cavo: 65g
Temperatura di stoccaggio -20~60°C
Umidità di stoccaggio 35~95%UR (senza condensa o ghiaccio)
Dimensione spot (max.) Gamma vicina 0.15x0.15mm
Dimensione spot (max.) Gamma lontana 0.15x0.15mm
Accuratezza linearità ±0.1%F.S.
Materiale dell'alloggiamento Alloggiamento: PBT, Lente: PMMA
Dimensione spot (max.) Gamma centrale 0.1x0.1mm
Panoramica del prodotto

I sensori fotoelettrici offrono capacità di rilevamento affidabili per varie applicazioni. Con una dimensione spot (max.) in gamma lontana di 0.15x0.15mm, questi sensori offrono risultati precisi e accurati. La classificazione IEC/JIS (classificazione FDA) di Classe 2 (Classe II) garantisce la conformità agli standard del settore, rendendoli adatti a un'ampia gamma di ambienti.

Cos'è un sensore fotoelettrico a spostamento laser CMOS?

Un Sensore fotoelettrico a spostamento laser CMOS è un sensore ad alta precisione che utilizza un raggio laser e un chip di immagine CMOS per misurare l'esatta distanza tra il sensore e una superficie target senza toccarla.

Sensori fotoelettrici industriali, resistenza agli urti 50G F.S., 8mm per misurazioni precise 0 Sensori fotoelettrici industriali, resistenza agli urti 50G F.S., 8mm per misurazioni precise 1
Specifiche tecniche
Tipo di cavo 2CH | KD50-50N
Segnale di uscita Uscita di commutazione: NPN (-N)
Campo di rilevamento 50±10mm
Scala completa (F.S.) 20mm
Sorgente luminosa Diodo laser rosso (lunghezza d'onda 655nm)
Classificazione IEC/JIS (classificazione FDA) Classe 2 (Classe II)
Periodo di campionamento 500(250mm:750)/1000/1500/2000µs
Tempo di risposta (modalità ad alta velocità) max.5ms: media di campionamento x 1 (1ms) + tempo di commutazione della sensibilità (max.4ms)
Tempo di risposta (modalità standard) max.12.5ms: media di campionamento x 16 (8.5ms) + tempo di commutazione della sensibilità (max.4ms)
Tempo di risposta (modalità ad alta risoluzione) max.36.5ms: media di campionamento x 64 (32.5ms) + tempo di commutazione della sensibilità (max.4ms)
Tempo di commutazione della sensibilità 4ms max.
Temperatura/umidità di esercizio -10~45°C/35~85%UR (senza condensa o ghiaccio)
Resistenza agli urti 50G(500m/s²)
Materiale dell'alloggiamento Alloggiamento: PBT Lente: PMMA
Resistenza alle vibrazioni 10~55Hz, ampiezza doppia 1.5mm, direzioni X, Y, Z, 2 ore per ciascuna
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Applicazioni

I sensori fotoelettrici KRONZ sono dispositivi versatili adatti a un'ampia gamma di applicazioni in vari settori. Con un design compatto e una tecnologia ad alta precisione, questi sensori offrono prestazioni affidabili in diversi scenari.

Sensori fotoelettrici montati su laser CMOS per l'industria elettronica/semiconduttori
  • Ispezione dell'altezza dei componenti PCB: Misura l'altezza di chip, condensatori e altri componenti su schede a circuito stampato per garantire un corretto posizionamento.
  • Die Bonding e allineamento dei chip: Assicura l'allineamento di precisione dei chip durante i processi di confezionamento e incollaggio.
  • Rilevamento dello spessore e della deformazione del wafer: Utilizzato nei processi di lucidatura o taglio del wafer per controllare la rimozione del materiale e prevenire danni.
  • Misurazione dello spessore FPC (PCB flessibile): Assicura una laminazione uniforme e lo spessore dello strato nelle schede a circuito flessibile.
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